第339章 改造封装工艺（4 / 6）
“一百毫米见方呢？”
“一百见方……”
赵四海搓了搓指头，
“零点五毫米，保平整。”
林希把粉笔从司徒渊手里接过来。
他回到黑板前。
擦掉了tab边上的叉。
重新画了一张图。
一块陶瓷基板。
中央开了一个方孔。
方孔的尺寸与裸晶片精確匹配。
四十八条金浆导线从方孔边缘向內延伸，悬空伸出。
像桥面伸出的悬臂。
晶片倒扣在方孔里，焊盘朝上。
与四十八条悬臂导线一一对准。
热压头砸下。
一次成型。
“买不到洋人的软载带。”
林希把粉笔头在“陶瓷”两个字上敲了两下。
“我们就用老赵的厚膜陶瓷，做一条硬载带。”
“m1数控印刷机的印刷精度是多少？”
赵四海脑子还没完全转过弯来，但这个数他不用想。
“十五微米。”
“够了。”
林希在黑板图纸旁边写下一行字：
“金浆导线线宽：50μm。”
“悬臂伸出量：200μm。”
“在陶瓷基板上用m1把四十八根金浆导线印出来，过烧结炉固化。”
“然后用雷射在中心开窗。”
“导线端部悬空伸入方孔，对准晶片焊盘。” ↑返回顶部↑
“一百见方……”
赵四海搓了搓指头，
“零点五毫米，保平整。”
林希把粉笔从司徒渊手里接过来。
他回到黑板前。
擦掉了tab边上的叉。
重新画了一张图。
一块陶瓷基板。
中央开了一个方孔。
方孔的尺寸与裸晶片精確匹配。
四十八条金浆导线从方孔边缘向內延伸，悬空伸出。
像桥面伸出的悬臂。
晶片倒扣在方孔里，焊盘朝上。
与四十八条悬臂导线一一对准。
热压头砸下。
一次成型。
“买不到洋人的软载带。”
林希把粉笔头在“陶瓷”两个字上敲了两下。
“我们就用老赵的厚膜陶瓷，做一条硬载带。”
“m1数控印刷机的印刷精度是多少？”
赵四海脑子还没完全转过弯来，但这个数他不用想。
“十五微米。”
“够了。”
林希在黑板图纸旁边写下一行字：
“金浆导线线宽：50μm。”
“悬臂伸出量：200μm。”
“在陶瓷基板上用m1把四十八根金浆导线印出来，过烧结炉固化。”
“然后用雷射在中心开窗。”
“导线端部悬空伸入方孔，对准晶片焊盘。” ↑返回顶部↑