第339章 改造封装工艺（3 / 6）

  这项工艺他在仙童见过。
  不是生產线上的，是实验室里的。
  “原理没问题。”
  司徒渊的声音很平。
  “tab的核心耗材是一条柔性聚醯亚胺薄膜载带。”
  “杜邦的kapton薄膜。”
  “上面光刻蚀刻出铜箔引线图案，精度五微米级別。”
  他拿起另一截粉笔，在黑板上写了三个英文字母。
  tab。
  然后在下面画了一个叉。
  “国內根本造不出kapton。”
  “进口也买不著，巴统管控物资。”
  他放下粉笔。
  “仙童试过用其他柔性材料替代，全部失败。”
  车间里的温度好像又低了几度。
  刚因为飞轮鬆了一口气的人，喉咙又堵上了。
  林希没有接话。
  他盯著黑板看了很久。
  然后他转身。
  目光穿过整个车间。
  落在最角落里、正在擦手的赵四海身上。
  “老赵。”
  赵四海愣了一下，
  “啊？林经理，怎么了？”
  “你厚膜车间，96氧化铝陶瓷基板。”
  “最薄能烧到多少？”
  赵四海侧头想了一下。
  “看面积。”
  “小面积的话，零点三毫米没问题。”
  “再薄就容易翘边了。” ↑返回顶部↑