第407章 王牌(3 / 3)

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  “新的苯基有机硅基底热膨胀係数直接降了两个数量级,从三十五度压印温度降到了室温,面內尺寸漂移压到了不到零点三个纳米,斜入射的相位失配问题也基本上解决了。
  而且新基底的折射率匹配度比聚醯亚胺还要高不少,天线阵列和基底的界面反射更是直接掉了百分之四十。” ↑返回顶部↑

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