第337章 42%的良率与早期失效(4 / 5)

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  【司徒总工说得对,42%是死线,不是利润线】
  【良率低於50%的晶片,在仙童內部直接报废,连出厂的资格都没有】
  【半导体行业的残酷就在这,你以为自己赚了,其实你在给自己埋雷】
  林希走到测试台前面。
  他没看那四十二枚合格品。
  他拿起一枚亮红灯的废片,在手里翻了翻,放回去。
  “司徒总工说得对。”
  他的声音不大,但车间里每个人都竖起了耳朵。
  “42%不能出厂。”
  “良率必须过70%。”
  他看向张秉谦。
  “张工,带头。”
  “陈师傅把关。”
  “把废掉的五十八枚全拆开。”
  “一层一层剥,一根线一根线查。”
  “找出原因。”
  张秉谦把统计单折好,塞进中山装的口袋里。
  “明白。”
  他转身走向显微镜台。
  没有多余的话。
  膝盖上那两块洗不掉的白印子,在车间的日光灯下格外显眼。
  ……
  三天。
  司徒渊、张秉谦和陈默,带著六个技术员,把五十八枚废片全部暴力拆解。
  用金刚石锯片切开陶瓷管壳,用酸液溶掉树脂灌封层,露出里面的裸晶片。
  然后在四十倍显微镜下。
  一个焊盘一个焊盘地查。
  第一天查出了十七枚的问题:金丝虚焊。
  陈默亲自趴在镜头前看了二十分钟。
  钨合金劈刀扎在高铝陶瓷焊盘上。 ↑返回顶部↑

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