第303章 威睿电通的好消息,高通的噩耗!(3 / 5)

投票推荐 加入书签 留言反馈

  后年的iphone4s,才实现了全球通。
  “是的,董事长,威睿电通的55纳米新基带cbp8.0,只支持电信3g,不支持移动、联通3g。但支持gsm,支持移动联通2g!”周平道。
  王君山笑了:“既然iphone3gs只是联通单模3g,那就有意思了,咱们大可以差异化竞爭。发力电信3g,甚至联通+电信3g!”
  “是的,董事长,咱们的未来手机採用的高通晶片,就是全套的方案。”
  “未来手机1联通版,搭载驍龙s1(qsd8250),和iphone3gs一样,只支持联通3g。”
  “未来手机1电信版,搭载驍龙s1(qsd8650),不仅支持电信3g,也支持联通3g。”
  “可以说是目前最高端的基带了。但是也贵,比8250贵一些。”
  “不过通吃电信、联通3g,就这一点,就比iphone有市场號召力,当然,售价也比联通版高一点。”
  王君山明白,这都是没办法的事。
  除非威睿电通自己搞定wcdma基带,自己搞定联通3g,那才行。
  这年头,高通的soc晶片,严格来说是半soc晶片。
  只是给手机厂商把ap+基带+收发器+dsp等等,都给你配齐,配好,调试好,一整套给你。
  手机厂商不用一一適配,不用自己整合,拿来就能用。
  但並不是完全封装在一起的真soc晶片。
  像是基带晶片也是独立的,严格来说,也是外掛晶片。
  区別就是,用德州仪器的应用处理器,得自己找第三方基带,自己外掛,自己整合,自己调试,自己攻坚。
  而用高通驍龙s1,则是高通的应用处理器,外掛高通的基带,全部给整合好,拿来就能用。
  这在当下,已经是不可思议,堪称交钥匙的方案,算是“半soc晶片。”
  明年驍龙s1的新產品msm730,直接把基带封装进处理器晶片里,实现了准s00
  晶片。
  不过由於技术不到家,並未引起多少轰动。
  直到高通驍龙s4,不仅基带、dsp都封装进了处理器晶片,並且技术大突破,成为soc晶片的里程碑!
  从半soc,到准soc,到真soc,高通一路乾死了德州仪器,开启了高通的辉煌时代。
  未来手机1代赶时间发布,没时间自己外掛第三方基带,只能选择高通的打包方案。
  不过接下来就有时间了,而且员工数量也多了。
  后续大可以推出一个未来手机1s,採用高通s1晶片,外掛自家的威睿电通基带,做一个低成本的电信手机。
  毕竟自己基带,那可比用高通的便宜多了。
  甚至德州仪器要是愿意適配山海系统,用德州仪器处理器外掛自家威睿电通基带,做一款未来手机1s,那就更好了。
  高通税都不用交了。
  这事之前不现实,可现在未来手机倒向高通,德州仪器失去1300万颗晶片大单,也著急的很。 ↑返回顶部↑

章节目录