85.第85章 百密必有一疏(3 / 3)

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  随着机械臂把粗磨过的硅片放入六个滚磨盘,硅片开始快速旋转,并与研磨台开始接触。
  整个抛光的过程,持续了大约十分钟,然后经过清洗,开始进入检测环节。
  此刻,整个研发团队都忍不住屏住了呼吸,目光紧紧的盯着检测员。
  “所有硅片表面均未发现0.14nm以上划痕。”
  “硅片表面平整度……1.22nm rms!”
  随着检测员声音颤抖地报出检测结果,整个实验室顿时就沸腾了!
  (本章完) ↑返回顶部↑

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